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学术报告

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    电路板联装成套装备关键术与产业化

    ——

    时间:2019-12-05来源:威廉希尔 作者:点击数:

     

    讲座名称

    电路板联装成套装备关键术与产业化

    讲座时间

    2019年12月7日上午

    讲座地点

    北校区老科技楼一楼报告厅

    讲座人

    张宪民

    讲座人介绍

    张宪民,博士(后),教授,国家杰出青年科学基金获得者,华南理工大学机械与汽车工程学院经理,国家新世纪百千万人才工程国家级人选。主要研究方向为精密装备与现代控制技术、机器人技术、机构运动学与动力学、机器视觉技术等。在《Transactions of the ASME,Journal of Vibration and Acoustics》等国际重要期刊和国际学术会议上发表200多篇,发表SCI、EI索引400余篇,其中在国际重要期刊上发表SCI索引论文180余篇;论文被引用5000余次。兼任国际机械科学与机构学联合会(IFToMM)学术委员会委员、中国委员会委员。已授权发明专利12件,实用新型专利21件、软件版权4项。其团队的大型环保装备自动化监控系统已远销俄罗斯,“面向线路板的无铅联装成套装备”及“自动光学检测设备”已成功产业化,出口到意大利、法国等多个发达国家。

    先后获得全国模范教师(2001年)、首届教育部优秀骨干教师(2002年)、新世纪百千万人才工程国家级人选(2006)、丁颖科技奖(2007)、珠江学者特聘教授(2009)等荣誉。

    讲座内容

    随着电子信息产业的发展,电路板的组装密度越来越高,元件的体积也越来越小。在这样的背景下,我们围绕电子元器件向微型化,组装向无铅、高密度、高精度、高速化发展中的瓶颈问题进行了探索,研究了电路板传输及高速精密定位系统、机器视觉导航系统,电路板联装过程中的自动光学和微焦X射线检测等关键技术。通过产学研合作研制了相应的成套装备并成功进行了产业化,取得了良好的经济和社会效益。

    主办单位

    威廉希尔

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