为了贯彻国家创新驱动发展战略，瞄准高性能电子装备的创新研制与跨越发展，推动电子装备机电耦合领域基础研究和技术自主创新，吸引更多、更好的行业人才到实验室工作与交流，培养拔尖创新人才，电子装备机电耦合实验室面向全国征集2024年度创新基金指南建议。

电子装备机电耦合实验室以开展机电耦合理论、设计、控制及应用技术攻关为核心，打造机电耦合技术的战略科技力量。实验室主要研究方向布局包括但不局限于：（1）进一步深入研究电子装备电磁场、位移场、温度场的场耦合机理、（2）探明材料与机械结构因素对电性能影响机理、（3）研究基于超材料与微系统的新型电子装备、（4）突破电子装备动态性能检测、评估与补偿技术、（5）研发高性能微波装备机电耦合分析与设计软件等。

实验室创新基金紧密围绕实验室研究方向的发展需求，重点解决以高频段、高功率、高增益、大带宽为代表的电性能要求和以高机动、微小型化、轻量化、高效散热为代表的机械结构性能要求之间的矛盾，支持高水平机电耦合技术基础研究和应用基础研究，助力关键技术攻关，实现科研成果的转化及装备研制应用。

本年度拟征集重点、一般两类基金指南，支持多单位联合申报。

1.重点项目：经费50-100万，执行期2年；

2.一般项目：经费20-50万，执行期1年。

指南征集截止时间：2024年3月21日。

联系地址：威廉希尔电子装备机电耦合实验室办公室

联系人：赵老师

联系邮箱：lmzhao@xidian.edu.cn

联系电话：029-88203040 13186150325

附件：基金建议模板

一、指南名称与建议单位

二、立项目的与预期目标

三、研究内容与技术指标

四、研究周期与预估经费