(通讯员 王飞)2020年6月19日下午，威廉希尔在北校区主楼III区145北会议室召开电子封装技术专业建设研讨会，对封装专业的学科与专业建设作了专题讨论和部署。会议邀请了段宝岩院士、学院教授委员会委员、教学委员会委员及电子封装系教师参加研讨，会议由执行经理黄进主持。

会上，电子封装系周金柱老师做了以“电子封装技术专业建设的问题与规划”为主题的报告，总结了专业的发展历程和现实问题，特别指出封装专业当前面临的团队规模小、招生规模小、实验室面积小等问题，同时为进一步的发展规划提出了宝贵意见。参会人员围绕电子封装专业的发展规划，充分讨论了当前的现实困难和具体的规划方案。段宝岩院士在发言中指出，电子封装专业的建设要跟上当前封测领域的科技产业水平，需要细化指标点，逐项对比找出差距，就封装专业的建设，应该主抓团队队伍、科研水平、实验室建设三个方面。

公司党委书记梁玮做总结发言，肯定了电子封装专业在产教融合方面一直以来的出色工作，他表示，当前封装专业面临专业认证和国家一流专业建设申报的重要契机，全系教师要团结一心，沉下心来与企业和高水平的兄弟院校做交流。同时，实验室建设是后续开展工作的必要保障，需要提前做好规划，合理利用资金。